«НЭВЗ-КЕРАМИКС» приступает к производству подложек из наноструктурированной керамики

Портфельная компания ЗАО НЭВЗ-КЕРАМИКС, созданная ОАО РОСНАНО и ХК ОАО НЭВЗ-Союз при поддержке Администрации Новосибирской области и Сибирского отделения Российской академии наук, приступила к опытному выпуску подложек для электронной, радиотехнической и светодиодной промышленности. Это очередной шаг в создании промышленного производства широкого спектра изделий из наноструктурированной керамики. В рамках совместного проекта, помимо подложек, будет освоен выпуск продукции для оборонной и нефтегазовой промышленности, медицины, электроэнергетики.
На данный момент в проект уже проинвестировано около 1,5 млрд рублей, из них вклад РОСНАНО составил 590 млн рублей.
Керамические подложки являются базовым и одним из ключевых материалов при производстве устройств гибридной электроники, термоэлектрических модулей, полупроводниковых приборов, а также мощных светодиодов. По экспертным оценкам, объем мирового рынка современной керамики в 2015 году прогнозируется на уровне $73 млрд. Наиболее крупный по размеру сегмент керамика для электроники, на долю потребления которой приходится более 18% мирового рынка в денежном выражении. В настоящее время более чем две трети керамических подложек поставляется в Россию из-за рубежа. Выход НЭВЗ-КЕРАМИКС на проектную мощность позволит изменить эту ситуацию. Выручка от реализации подложек из наноструктурированной керамики для электроники в 2015 году должна составить около 575 млн рублей в год.
Подложки из алюмооксидной керамики, к производству которых приступает ЗАО НЭВЗ-КЕРАМИКС, широко применяются при изготовлении гибридных интегральных схем, транзисторов, теплоотводов для светодиодов, а также в различных компонентах электроники и радиотехники. Помимо этого компания осуществляет опытные поставки подложек из высокотеплопроводного материала на основе нитрида алюминия. Также НЭВЗ-КЕРАМИКС проводит работы по отработке технологии полирования керамических подложек из оксида и нитрида алюминия, которые широко применяются в радио- и микроэлектронике при использовании тонкопленочной технологии.